技术标题：[PCB高速印刷系统（液态金属），PCB快速制板系统(液态金属增材制造)]
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PCB高速印刷系统（液态金属），PCB快速制板系统(液态金属增材制造)
1. 集成电路打印、点胶、钻孔、喷焊膏、回流焊为一体；
2. 制板类型：单/双面板, 制板尺寸：不小于110mm×100mm；
3. 打印速度：30mm/s；
4. 钻孔孔径：0.4mm~3mm；
5. 钻孔速度：15个/min；
6. 最小孔径：≥0.4mm (以FR4基材为例)；
7. 钻孔最高转速可达10000RPM；
8. 钻孔功率功率: 12V, 25W;
9. 配置探针及喷头居中对位校准器；
10. 基于压力传感器金属探片高灵敏智能探头进行压力反馈及具备动态高度校准功能；
11. 探针及释放器信号和电学触点不少于3个；
12. 通信方式：USB接口；
13. 工程文件：支持Gerber等常用PCB工程文件格式或标准交换格式；
14. 软件带有流程操作的视频指导教程以及AI智能在线回复功能；
15. 可自定义选择图形部分区域单独打印包括特征点、线、面的选择；
16. 机器集成回流焊功能模块；
17. 加热温度最高不低于200度；
发布日期：2026/10/5 14:31:07 本条信息被浏览2次
网址：www.zrjysb.com
发布人：教学设备公司
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